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  • 新聞動態
    行業資訊
    PCB線路板光繪(CAM)的操作流程
    2016/8/1 11:15:15

    (一)檢查用戶的文件
    用戶拿來的文件,首先要進行例行的檢查:
    1,檢查磁盤文件是否完好;
    2,檢查該文件是否帶有病毒,有病毒則必須先殺病毒;
    3,如果是Gerber文件,則檢查有無D碼表或內含D碼。

    (二)檢查設計是否符合本廠的工藝水平
    1,檢查客戶文件中設計的各種間距是否符合本廠工藝:線與線之間的間距`線與焊盤之間的間距`焊盤與焊盤之間的間距。以上各種間距應大于本廠生產工藝所能達到的最小間距。
    2,檢查導線的寬度,要求導線的寬度應大于本廠生產工藝所能達到的最小
    線寬。
    3,檢查導通孔大小,以保證本廠生產工藝的最小孔徑。
    4,檢查焊盤大小與其內部孔徑,以保證鉆孔后的焊盤邊緣有一定的寬度。


    (三)確定工藝要求
    根據用戶要求確定各種工藝參數。
    工藝要求:
    1,后序工藝的不同要求,確定光繪底片(俗稱菲林)是否鏡像。底片鏡像的原則:藥膜面(即,乳膠面)貼藥膜面,以減小誤差。底片鏡像的決定因素:工藝。如果是網印工藝或干膜工藝,則以底片藥膜面貼基板銅表面為準。如果是用重氮片曝光,由于重氮片拷貝時鏡像,所以其鏡像應為底片藥膜面不貼基板銅表面。如果光繪時為單元底片,而不是在光繪底片上拼版,則需多加一次鏡像。
    2,確定阻焊擴大的參數。
    確定原則:
    ①大不能露出焊盤旁邊的導線。
    ②小不能蓋住焊盤。
    由于操作時的誤差,阻焊圖對線路可能產生偏差。如果阻焊太小,偏差的結果可能使焊盤邊緣被掩蓋。因此要求阻焊應大些。但如果阻焊擴大太多,由于偏差的影響可能露出旁邊的導線。
    由以上要求可知,阻焊擴大的決定因素為:
    ①本廠阻焊工藝位置的偏差值,阻焊圖形的偏差值。
    由于各種工藝所造成的偏差不一樣,所以對應各種工藝的阻焊擴大值也
    不同。偏差大的阻焊擴大值應選得大些。
    ②板子導線密度大,焊盤與導線之間的間距小,阻焊擴大值應選小些;板
    子導線密度小,阻焊擴大值可選得大些。
    3,根據板子上是否有印制插頭(俗稱金手指)以確定是否要加工藝線。
    4,根據電鍍工藝要求確定是否要加電鍍用的導電邊框。
    5,根據熱風整平(俗稱噴錫)工藝的要求確定是否要加導電工藝線。
    6,根據鉆孔工藝確定是否要加焊盤中心孔。
    7,根據后序工藝確定是否要加工藝定位孔。
    8,根據板子外型確定是否要加外形角線。
    9,當用戶高精度板子要求線寬精度很高時,要根據本廠生產水平,確定是否進行線寬校正,以調整側蝕的影響。

    (四)CAD文件轉換為Gerber文件
    為了在CAM工序進行統一管理,應該將所有的CAD文件轉換為光繪機標準格式Gerber及相當的D碼表。
    在轉換過程中,應注意所要求的工藝參數,因為有些要求是要在轉換中完成的。
    現在通用的各種CAD軟件中,除了Smart Work和Tango軟件外,都可以轉換為Gerber,以上兩種軟件也可以通過工具軟件先轉為Protel格式,再轉Gerber.

    (五)CAM處理
    根據所定工藝進行各種工藝處理。
    特別需要注意:用戶文件中是否有哪些地方間距過小,必須作出相應的處理

    (六)光繪輸出
    經CAM處理完畢后的文件,就可以光繪輸出。
    拼版的工作可以在CAM中進行,也可在輸出時進行。
    好的光繪系統具有一定的CAM功能,有些工藝處理是必須在光繪機上進行的,例如線寬較正。

    (七)暗房處理
    光繪的底片,需經顯影,定影處理方可供后續工序使用。暗房處理時,要嚴格控制以下環節:
    顯影的時間:影響生產底版的光密度(俗稱黑度)和反差。時間短,光密度和反差均不夠;時間過長,灰霧加重。
    定影的時間:定影時間不夠,則生產底版底色不夠透明。
    不洗的時間:如水洗時間不夠,生產底版易變黃。
    特別注意:不要劃傷底片藥膜。

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